美國(guó)積極部署AISS項(xiàng)目，擬將安全性嵌入IC設(shè)計(jì)過程

美國(guó)積極擺設(shè)AISS項(xiàng)目，擬將寧?kù)o性嵌入IC計(jì)劃歷程

克日，DARPA（美國(guó)國(guó)防部高等武藝方案局）啟動(dòng)了一項(xiàng)為期4年的項(xiàng)目，渴望能將寧?kù)o功效融入到芯片計(jì)劃主動(dòng)化軟件中，以協(xié)助確保美國(guó)將來的芯片需求鏈寧?kù)o。DARPA表現(xiàn)，芯片正在成為美國(guó)對(duì)手和網(wǎng)絡(luò)罪犯舉行黑客打擊的主要目標(biāo)...

美國(guó)國(guó)防部高等研討方案署(DARPA)正在尋求將寧?kù)o功效主動(dòng)導(dǎo)入IC計(jì)劃流程的辦法，讓芯片架構(gòu)師能在舉行經(jīng)濟(jì)與寧?kù)o性權(quán)衡之同時(shí)，也能在整個(gè)裝備生命周期中確保其寧?kù)o性。隨著美、中“科技?xì)鈶崱鄙郎兀雽?dǎo)體武藝可說是這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中的一個(gè)緊張點(diǎn)，因此上述的芯片計(jì)劃武藝?yán)甯铮碇绹?guó)保衛(wèi)其電子需求鏈寧?kù)o性持續(xù)奉獻(xiàn)的積極之一。

DARPA克日公布，分散由EDA供貨商Synopsys與軍產(chǎn)業(yè)者Northrop Grumman所向?qū)У膬芍F(tuán)隊(duì)，正增速推進(jìn)在一年前掀開的“寧?kù)o芯片主動(dòng)化完成”(Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS)項(xiàng)目。這兩支團(tuán)隊(duì)將開發(fā)導(dǎo)入用于“寧?kù)o引擎”的Arm架構(gòu)芯片，該寧?kù)o引擎可用來反抗針對(duì)芯片的打擊以及逆向工程。別的另有一個(gè)可晉級(jí)的平臺(tái)將做為基本辦法，讓軍方方案職員能在整個(gè)芯片生命周期中，辦理這些顛末寧?kù)o強(qiáng)化的芯片。

AISS專案于2019年4月啟動(dòng)，目標(biāo)是在保證IC計(jì)劃流程與芯片需求鏈寧?kù)o的條件下，到達(dá)寧?kù)o性與經(jīng)濟(jì)思索的均衡。

導(dǎo)入寧?kù)o引擎的芯片架構(gòu)。（圖片泉源：DARPA）

由Synopsys帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)成員除了Arm之外，另有航天業(yè)巨擘波音(Boeing)，以及美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)旗下(University of Florida)的網(wǎng)絡(luò)寧?kù)o研討所、德州農(nóng)工大學(xué)(Texas A&M University)、加州大學(xué)圣地亞哥分校(University of California at San Diego)；英國(guó)的嵌入式分析IP供貨商UltraSoC也是此中一員。Northrop Grumman所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)成員則包含IBM、美國(guó)阿肯色大學(xué)(University of Arkansas)以及佛羅里達(dá)大學(xué)。

該項(xiàng)目將分為兩個(gè)階段，第一階段是開發(fā)互相競(jìng)爭(zhēng)的“寧?kù)o引擎”方案，以補(bǔ)償緊張芯片的寧?kù)o缺陷如旁路打擊(side channel attack)、硬件木馬(hardware Trojans)、逆向工程，以及需求鏈毛病等等。旁路打擊伎倆包含追蹤裝備功耗以做為盜取密鑰的伎倆。

在第二個(gè)階段，Synopsys的團(tuán)隊(duì)將尋求使用EDA東西把寧?kù)o引擎導(dǎo)入SoC平臺(tái)的辦法，包含使用Arm、Synopsys與UltraSoC的商用IP，開發(fā)團(tuán)結(jié)“寧?kù)o熟悉”(security-aware)的EDA東西。然后芯片計(jì)劃工程師可透過所開發(fā)的EDA東西，指定芯片在功耗、面積、速率與寧?kù)o性方面的緊張束縛，該東西就會(huì)依據(jù)使用目標(biāo)主動(dòng)天生優(yōu)化的實(shí)作。

“AISS項(xiàng)目標(biāo)終極目標(biāo)，是增速?gòu)男酒軜?gòu)到完成寧?kù)o強(qiáng)化(RTL)的時(shí)程，從一年延長(zhǎng)到一周，并且大幅低落其本錢；”DARPA的AISS項(xiàng)目司理Serge Leef表現(xiàn)，項(xiàng)目標(biāo)另一個(gè)目標(biāo)是將“可擴(kuò)展防守機(jī)制導(dǎo)入芯片計(jì)劃”的流程主動(dòng)化，以保衛(wèi)整個(gè)半導(dǎo)體需求鏈的寧?kù)o。

除了以上項(xiàng)目，為了保證美國(guó)芯片需求鏈的寧?kù)o，美國(guó)國(guó)防部的其他干系研發(fā)方案包含使用數(shù)字雙胞胎(digital twin)驗(yàn)證單個(gè)裝備或一批芯片的完備性。──如本年稍早美國(guó)國(guó)防部與美國(guó)空軍公布，正在研發(fā)為單一芯片或異質(zhì)整合架構(gòu)裝備添加一層“泉源追蹤”保證機(jī)制的辦法。

原文公布于ESM姊妹網(wǎng)站EE Times

（參考原文：DARPA Looks to Automate Security for IC Design，By George Leopold 編譯：Judith Cheng 責(zé)編：Elaine Lin）